Vysoce výkonná tepelná vodivost s TP-4: ultraměkká podložka na bázi silikonu překonává mnoho high-end alternativ a zajišťuje vynikající přenos tepla i na nerovných površích čipu. Optimální kompaktnost pro nižší odolnost vůči horku: silně stlačitelný materiál (např. B. ze 0,5 mm na 0,3 mm) snižuje tepelný odpor a efektivně vyrovnává výšky až o 40 %. PERFEKTNÍ VLASTNOSTI PRO VÝPLŇ MEZER: Optimálně se přizpůsobí nerovnostem a vzduchovým mezerám a zajišťuje spolehlivý kontakt bez zatížení citlivých součástí. MNOHOSTRANNÉ MOŽENOSTI POUŽITÍ: Ideální pro RAM, GPU, notebooky, konzole, M.2 SSD a česítky dalších elektronických komponentů. BEZPEČNÝ A UŽIVATELSKY PŘÍVĚTIVÝ DESIGN: Elektricky izolační, nelepící a tlumící vibrace pro bezpečné použití a dlouhodobou spolehlivost. FLEXIBILNĚ ZASTŘIHNUTELNÉ A STOHOVATELNÉ: K dostání v různých velikostech a tloušťkách, lze individuálně přizpůsobit a kombinovat bez ztráty výkonu.