GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD, AMD, Zásuvka AM5, AMD Ryzen 7000 Series, 8000 9000 DDR5-SDRAM, 256 GB

Výrobce procesoru:AMDPatice procesoru:Zásuvka AM5Kompatibilní procesory:AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 SeriesPodporované patice procesorů:Zásuvka AM5Podporované typy paměti:DDR5-SDRAMPočet paměťových slotů:4Maximální vnitřní paměť:256 GBTyp paměťových slotů:DIMMPodpora paměťových kanálů:2 kanályKompatibilita s ECC:Non-ECCPodporované frekvence paměti:9000,8800,8600,8400,8000,7800,7600,7200,7000,6800,6600,6400,6200,6000,5600,5200,4800,4400 MHzPodporovaná rychlost taktování paměti (max.):9000 MHzBez vyrovnávací paměti:AnoMaximální množství interní paměti na slot:64 GBPodporovaná rozhraní úložiště:M.2, PCI Express 5.0, SATA IIIPodporované typy úložišť:HDD & SSDPočet podporovaných pevných disků:4Počet podporovaných úložných jednotek:8Podpora RAID:AnoÚrovně RAID:0, 1, 5, 10Podpora technologie paralelního zpracování:NepodporovanýMaximální rozlišení:4096 x 2160 pxHDCP:AnoVerze HDCP:2.3Verze DirectX:12.0Konektory USB 2.0:2Konektory USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):2Konektory USB 3.2 (3.1 generace 2):0Počet ko

Surové struktury materiálu propůjčují nadčasovou eleganci X3D Turbo Modus 2.0: vynikající výkon X3D rozpoutaný umělou inteligencí Dual Channel DDR5: 4DIMM s podporou paměťového modulu AMD EXPO. DDR5 OC až 9000MT/s AMD patice AM5: podporuje sériové procesory AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 Digitální 16+2+2fázové VRM řešení (Digital Twin) M.2 EZ-Latch Click & Plus: Rychloupínací a bezšroubový design na slotech M.2 a chladičích Tepelná deska PCB: 14% tepelné zlepšení a zesílená stabilita základní desky Ultra rychlá paměť: 4*sloty M.2, včetně PCIe 5.0 x4 Rychlá síť: duální 5-GbE-LAN a Wi-Fi 6E s orientovanou anténou ultra High-Gain Rozšířená konektivita: HDMI, Dual USB4 typu C s DP-Alt