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Elektrisch nicht leitendes Thermal Putty: Ideal als Ersatz für herkömmliche Wärmeleitpads bei GPU- und PCB-Modifikationen - Sichere Anwendung ohne Kurzschlussrisiko Flexibler Spaltfüller: Für Höhenunterschiede von 0,2–3,0 mm - Passt sich unebenen Oberflächen an und sorgt für optimalen thermischen Kontakt zwischen Komponenten Einfache und genaue Applikation: Wird mit drei TG Spatula Pro geliefert - Manuelle Verteilung möglich (Handschuhe empfohlen) für präzise Verarbeitung Drei Leistungsstufen: Basic, Advance, Pro – Wärmeleitfähigkeit für Standard- bis High-Performance-Kühllösungen – Verfügbar in 30g & 100g Sorgfältige Vorbereitung empfohlen: Oberflächen vor dem Auftragen reinigen und entfetten, um beste thermische Verbindung und Langzeitstabilität zu gewährleisten